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고객과 함께 성장해 가는 기업

T&S ENGINEERING

장비PM & Maintenance

티앤에스엔지니어링은 반도체 제조현장에서 필요로 하는 전문적인 기술업무 뿐만 아니라 모든 업무를 빈틈 없이 수행할 수 있습니다.

고정밀 산업분야에서의 업무 노하우와 경험으로 고객사의 생산자산이 최고의 성능을 발휘할 수 있도록 책임지겠습니다.

Equipment PM
장비 PM
 

반도체산업은 고정밀 장치사업으로 장비의 성능을 유지하는 것은 생산성과 직결됩니다. 티앤에스엔지니어링은 반도체 생산장비가 장애 없이 원활히 가동될 수 있도록 정밀한 장비의 사전정비, 세정, Chemical 공급, Overhaul 등 전문적인 유지보수 업무를 수행하고 있습니다.

Why T&S Engineering?
  • 첨단제조 장비를 취급하는 전문인력을 확보하여 전문성이 요구되는 주요 제조공정에서 장비PM 업무를 완벽히 수행합니다.
  • 특히, 반도체 제조공정에서의 장비PM 업무 노하우를 보유하고 있습니다.
Furnace Equipment PM
 

Furnace장치 분해/조립,정밀 Teaching, He Leak Check, Loading Area O2 Check, CKD V/V Auto Teaching, Baratron Gauge Cal, Heating Jacket 교체, 비정기&재세정 원인분석/해결


  • 확산(Diffusion) 공정이란 웨이퍼에 특정 불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 것입니다.
  • 식각 과정을 거친 회로 패턴의 특정 부분에 이온 형태의 불순물을 주입하여 전자 소자의 영역을 만들어 주고, Gas간 화학 반응을 통해 형성된 물질을 웨이퍼 표면에 증착함으로써 여러가지 막을 형성하는 공정을 말한다.
Ion Implant Equipment PM
 

Implant장비 분해/조립, He Leak Check, Beam Line/Source /Process Chamber Ass’y 분해/조립, Chiller 관리, RTP장비 분해 /조립,Window Quartz 교체, 비정기&재세정 원인분석/해결


  • IMP(Ion Implant) 공정은 Si 기판에 Dopant를 주입하여 전도성을 갖게 해주는 공정으로, B(붕소) 등의 3족 원소를 주입하면 P-Type 반도체, P(인) As(비소) 등의 5족 원소를 주입하면 N-Type 반도체가 영역을 형성한다.
CMP Equipment PM
 

AMAT&Ebara장치 분해/조립, Head Overhaul&교체, Polishing Pad 교체, Conditioner&Brush Down Force/분사각/Pressure Check, Slurry Flow Check, Filter 교체, 공급장치 Slurry Charge, 공급장치 Filter 교체, 비정기세정 원인분석/해결


  • CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정이란 회전하는 폴리 우레탄의 PAD 위에 연마물질인 Slurry를 뿌려주며 화학적&기계적으로 웨이퍼표면 막질을 균일하게하고 불필요한 부분을 제거하는 공정을 말한다.
Thinfilm Equipment PM
 

Process Chamber 분해/조립, Heater/Wall/Pedestal Polishing, Process Kit 교체, Heating Jacket교체, Gate&Throttle/Roughing /Pendulum V/V Overhaul, AGS Cal, He Leak Check, 비정기& 재세정 원인분석/해결


  • PVD(Physical Vapor Deposition )란 물리적 기상증착 공정으로 반도체가 전기적 성질을 가지게 하기위해 불순물인 이온을 주입하는 공정 이며, CVD(Chemical Vapor Deposition )란 화학적 기상증착 공정으로 절연막을 형성하여 내부와 금속막층을 전기적으로 분리하거나 오염을 차단한다.
Dry & Wet Cleaning Equipment PM
 

Dry Cleaning장치 분해/조립, Chamber Wet
Cleaning, Padestal&Lift Pin Leveling
Wet Cleaning장치 분해/조립, Wafer Level 점검,
Sample 채취 비정기&재세정 원인분석/해결


  • Cleaning 공정은 반도체를 만드는 과정에 발생되는 각종 이물을 제거하는 공정으로, 전체 공정에서 약 30%를 차지할 만큼 매우 중요한 공정이다. 웨이퍼에 오염물이 남아 있으면 회로를 구성하는 막질의 두께가 달라지거나 저항을 일으켜 제품의 수율저하 원인이 된다.